无铅-焊接-技术

如何应对欧盟"RoHS"及WEEE环保指令 无铅-焊接-技术 ____________________________________________________________________________ 主办单位：广 州 安 森 企 业 管 理 咨 询 有 限 公 司 时 间：2005年10月29-30日（星期六-日 9：00--12：00、13：00--17：30） 地 点：深圳市南山区---深圳金融培训中心（深圳西丽湖野生动物园正对面） 费 用：1800元/人（包含教材资料、茶点、午餐、发票等） 电 话：020-825 228 64/825 226 40 陈小姐/余先生 传 真：020-825 226 40 学员对象：从事电子产品的技术人员，工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件工程 师和生产工程师及企业管理者 _____________________________________________________________________________ 课-程-背-景： 欧盟于2003年1月27日由官方正式颁布RoHS（ 即《禁止在电子电气产品中使用某些有毒有 害物质的法规》）。 规定从2006年7月1日开始，禁止铅和其它5种有毒物质在电子产品中 的蓄意应用。同时对废弃电子产品制定了强制回收的规定。日本也于2001年颁布相关法规 对电子产品中的“铅”进行回收再利用。美国的相关法规，要求产品的使用材料中，“铅 ”的重量百分比超过0.1％必需备案，对违反上述规定的企业将处以2.5万美元的罚款。在 世界环保的大潮下，2004年3月中国也颁布了《电子信息产业部污染防护管理办法》， 这 是中国首部电子信息产品污染环境防治的法律。 中国作为“世界的工厂”，生产的消费电子产品大量出口欧盟等国是不争的事实。这 些环保法律的颁布，将会使得中国的中小电子制造企业将面临新的贸易和技术壁垒，但同 时也是新的增长的机会。广大中小电子制造商如何突破壁垒，如何在有限的时间尽快熟悉 新的游戏规则，如何利用无铅壁垒造成的机会窗赚取更多的利润，是广大投资者和从事电 子制造的工程师需要思考的问题。 本次讲座向广大学员介绍欧盟、美国和其它国家的无铅法规的内容，以及如何在工程实 践中一步一步导入绿色产品设计和无铅工艺的方法。内容包括ROHS和WEEE的法规介绍，无 铅的含义，无铅豁免条款，无铅辅料的认证方法，元器件封装技术以及无铅对元器件的工 艺要求，潮敏器件的处理方法，无铅PCB制造的材料和工艺，环保导电胶组装工艺运用， 无铅回流焊/波峰焊的要求和实现方法， 无铅可制造性设计，无铅电子组装可靠性理论以 及可靠性测试方法，业界关于无铅可靠性研究的最新进展等等。 _____________________________________________________________________________ 课-程-收-益： 通过课程，您将迅速了解业界关于无铅和绿色产品设计的最新动态，并通过实际案例学习 到最新的工程方法和技能，课程重在实用，特别适合各中小电子企业主以及从事品质管理 、产品工艺开发、生产制造等领域的工程师。 课程大纲： 绿色电子产品和无铅制造绪论 ◆绿色电子产品的概念；/◆电子垃圾和铅污染的机理； ◆业界关于电子产品相关法规的介绍（Rohs&WEEE） ◆无铅的定义和无铅豁免条例；/◆世界先进公司关于绿色产品和无铅的研究进展； ◆中国无铅法规制定和推行的进展情况； 二、无铅焊接和辅料认证检测 ◆电子组装钎焊原理介绍/◆无铅焊料与有铅焊料的比较和分析； ◆锡膏认证测试：包括锡粉粒径及形状、助焊剂含有量、黏度测试、黏着指数测试、印刷 性测试等。 ◆锡膏认证测试包括：铬酸银试验、铜镜试验、铜板腐蚀试验、卤素含有量试验、锡球试 验、坍塌试验、扩散性试验、湿润性试验等； ◆焊料棒的认证和技术规格；/◆助焊剂认证技术指标； ◆焊锡丝的认证和技术规格；/◆助焊膏的认证； ◆辅料相容性问题；/◆辅料的专利问题； 三、无铅制程组装技术总论 ◆SMT流程介绍；/◆无铅焊接制程介绍； ◆无铅组装的焊点可靠性；/◆组装可靠性的分析和检测方法介绍； 四、无铅制程实战指导 ◆元件、PCB与焊料结合的过程分析/◆无铅对组装设备的要求 ◆无铅回流制程控制和调制方法/◆波峰焊制程控制和调制方法； ◆手工焊接过程控制；/◆潮敏器件的烘烤原则； ◆无铅返修过程控制；/◆焊点外观及检验标准； ◆无铅焊接的Xray检测/◆工序控制Master list图 五、PCB及零件设计对无铅制程之影响 ◆PCB板的制造过程；/◆PCB的表面处理方式； ◆PCB的DFM设计；/◆典型案例分析 六、绿色电子和无铅制造的推行和实现 ◆元器件采购技术要求；/◆无铅制程采购和物流控制 ◆无铅制程生产线管制；/◆无铅制程现场管理案例； 七、无铅产品可靠度试验和失效分析 ◆无铅法规符合性/◆国际大厂之要求 ◆无铅化零组件试验/◆无铅实装板/装置可靠度试验 ◆失效分析 _____________________________________________________________________________ 讲-师-介-绍： 罗先生 　　现为某研究所可靠性研究分析中心（可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室）副 主任，高级工程师。、专长电子焊接材料、电子组装工艺与可靠性工程技术。曾承担国家 重要课题的研究，并一直从事电子材料与电子组件的检测分析、电子组装工艺的咨询辅导 、电子产品的可靠性评价分析等工作，期间公开发表论文10余篇，编写培训教材六本、解 决质量案例上千件。为电子电器行业的许多著名公司讲授先进电子制造工艺技术课程。并 已为多家企业提供导入无铅制造技术与应对欧盟两个指令（RoHS与WEEE）的咨询服务。 罗先生是国内《电子信息产品污染防治管理办法》实施标准组中标准的主要起草人员（五 所为标准组的副组长单位），广东省与广州市科技成果鉴定专家组成员（材料与焊接工艺 ）,目前还是中国WTO/TBT通报评议专家。 罗主任的讲课风格生动、幽默,讲解深入浅出， 丰富生动，凭借其多年的无铅焊接实操经验，能够把很枯燥难懂的技术问题演绎的出神入 化，浅显易懂，不仅案例丰富,且提供多种实用的解决问题之工具及技巧.具有极大的吸引 力、 感染力和意想不到的后续效果.至今有上万人次接受其专业课程训练，其务实的作风 深受厂家好评如潮. _____________________________________________________________________________ 报 名：请来电索取报名表 _____________________________________________________________________________