欧盟 "RoHS" 及 WEEE环 保 指 令

欧 盟 "RoHS" 及 WEEE 环 保 指 令 ------无 铅 焊 接 技 术------- ****************************************************************** 学 员 对 象： 从事电子产品的技术人员，工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件工 程师和生产工程师、跟单员及有关部门业务主管等 ****************************************************************** 课 程 背 景： 欧盟于2003年1月27日由官方正式颁布RoHS（即《禁止在电子电气产品中使用 某些有毒有害物质的法规》）。规定从2006年7月1日开始，禁止铅和其它5种 有毒物质在电子产品中的蓄意应用。 同时对废弃电子产品制定了强制回收的 规定。日本也于2001年颁布相关法规对电子产品中的“铅”进行回收再利用。 美国的相关法规，要求产品的使用材料中，“铅”的重量百分比超过0.1％必 需备案，对违反上述规定的企业将处以2.5万美元的罚款。在世界环保的大潮 下，2004年3月中国也颁布了《电子信息产业部污染防护管理办法》，这是中 国首部电子信息产品污染环境防治的法律。 中国作为“世界的工厂”，生产 的消费电子产品大量出口欧盟等国是不争的事实。 这些环保法律的颁布，将 会使得中国的中小电子制造企业将面临新的贸易和技术壁垒， 但同时也是新 的增长的机会。广大中小电子制造商如何突破壁垒， 如何在有限的时间尽快 熟悉新的游戏规则， 如何利用无铅壁垒造成的机会窗赚取更多的利润，是广 大投资者和从事电子制造的工程师需要思考的问题。 本次讲座向广大学员介 绍欧盟、美国和其它国家的无铅法规的内容， 以及如何在工程实践中一步一 步导入绿色产品设计和无铅工艺的方法。 内容包括ROHS和WEEE的法规介绍， 无铅的含义，无铅豁免条款，无铅辅料的认证方法， 元器件封装技术以及无 铅对元器件的工艺要求， 潮敏器件的处理方法，无铅PCB制造的材料和工艺， 环保导电胶组装工艺运用，无铅回流焊/波峰焊的要求和实现方法，无铅可制 造性设计，无铅电子组装可靠性理论以及可靠性测试方法， 业界关于无铅可 靠性研究的最新进展等等。 ******************************************************************* 培 训 收 益： 通过课程，您将迅速了解业界关于无铅和绿色产品设计的最新动态， 并通过 实际案例学习到最新的工程方法和技能，课程重在实用，特别适合各中小电子 企业主以及从事品质管理、产品工艺开发、生产制造等领域的工程师。 ******************************************************************* 课 程 大 纲： 一、绿色电子产品和无铅制造绪论 *绿色电子产品的概念；/*电子垃圾和铅污染的机理； *业界关于电子产品相关法规的介绍（Rohs&WEEE） *无铅的定义和无铅豁免条例； *世界先进公司关于绿色产品和无铅的研究进展； *中国无铅法规制定和推行的进展情况； 二、无铅焊接和辅料认证检测 *电子组装钎焊原理介绍/*无铅焊料与有铅焊料的比较和分析； *锡膏认证测试：包括锡粉粒径及形状、助焊剂含有量、黏度测试、黏着 指数测试、印刷性测试等。 *锡膏认证测试包括：铬酸银试验、铜镜试验、铜板腐蚀试验、卤素含有 量试验、锡球试验、坍塌试验、扩散性试验、湿润性试验等； *焊料棒的认证和技术规格；/*助焊剂认证技术指标； *焊锡丝的认证和技术规格；/*助焊膏的认证； *辅料相容性问题；/*辅料的专利问题； 三、无铅制程组装技术总论 *SMT流程介绍；/*无铅焊接制程介绍； *无铅组装的焊点可靠性；/*组装可靠性的分析和检测方法介绍； 四、无铅制程实战指导 *元件、PCB与焊料结合的过程分析/*无铅对组装设备的要求 *无铅回流制程控制和调制方法/*波峰焊制程控制和调制方法； *手工焊接过程控制；/*潮敏器件的烘烤原则； *无铅返修过程控制；/*焊点外观及检验标准； *无铅焊接的Xray检测/*工序控制Master list图 五、PCB及零件设计对无铅制程之影响 *PCB板的制造过程；/*PCB的表面处理方式； *PCB的DFM设计；/ *典型案例分析; 六、绿色电子和无铅制造的推行和实现 *元器件采购技术要求；/*无铅制程采购和物流控制; *无铅制程生产线管制；/*无铅制程现场管理案例； 七、无铅产品可靠度试验和失效分析 *无铅法规符合性/*国际大厂之要求 *无铅化零组件试验/*无铅实装板/装置可靠度试验 *失效分析 ****************************************************************** 讲 师 介 绍：罗先生 现为某研究所可靠性研究分析中心（可靠性物理及其应用技术国家级重点实 验室）副主任，高级工程师。专长电子焊接材料、电子组装工艺与可靠性工 程技术。曾承担国家重要课题的研究，并一直从事电子材料与电子组件的检 测分析、电子组装工艺的咨询辅导、电子产品的可靠性评价分析等工作，期 间公开发表论文10余篇，编写培训教材六本、解决质量案例上千件。为电子 电器行业的许多著名公司讲授先进电子制造工艺技术课程。并已为多家企业 提供导入无铅制造技术与应对欧盟两个指令（RoHS与WEEE）的咨询服务。罗 先生是国内《电子信息产品污染防治管理办法》实施标准组中标准的主要起 草人员（五所为标准组的副组长单位），广东省与广州市科技成果鉴定专家 组成员（材料与焊接工艺） ,目前还是中国WTO/TBT通报评议专家。 罗主任 的讲课风格生动、幽默,讲解深入浅出， 丰富生动，凭借其多年的无铅焊接 实操经验，能够把很枯燥难懂的技术问题演绎的出神入化，浅显易懂，不仅 案例丰富,且提供多种实用的解决问题之工具及技巧.具有极大的吸引力、感 染力和意想不到的后续效果.至今有上万人次接受其专业课程训练， 其务实 的作风深受厂家好评。 ****************************************************************** 主 办 单 位：广 州 北 鸣 咨 询 有 限 公 司 时 间：2006年3月4-5日 （星期六-日） 地 点：深 圳 金 融 培 训 中 心 时 间：2006年3月18-19日（星期六日） 地 点：上 海 兆 安 酒 店 费 用：1800元/人（包括资料费、午餐、证书费、以及上下午茶点等） 电 话：（020）：8 2 5 2 2 6 4 0 / 8 2 5 2 2 8 6 4 传 真：（020）：8 2 5 2 2 8 6 4 联 系 人：余 先 生 ******************************************************************